Binder Elektronik - Modulare Sensorplattform für IoT-Anwendungen

3D-Darstellung des Sensor-Stick

Das von Binder Elektronik entwickelte IoT-Kit schließt die Lücke unter leistungsfähigen und energieintensiven Systemen hin zu kleinen, energieoptimierten und einfach handhabbaren Sensor-Plattformen.

Das System des Binder IoT-Kit besteht aus einer flexiblen, modularen und erweiterbaren Plattform mit einem oder mehreren „Sensor-Sticks“ und einem passenden Gateway, das es dem Anwender ermöglicht, einfach und unkompliziert unterschiedlichste Messwerte zu erfassen und lokal auf einem PC oder Tablet bzw. in einen Cloud-Dienst zu speichern.

Ein USB-Stick für alles!

Das Herz des Systems ist der so genannte Sensor-Stick. Dieser hat die Form eines USB-Speichersticks (18x55mm²) und kann seine Messdaten drahtgebun-den, als auch drahtlos übertragen. Er kann auch in ein Kunststoff-Gehäuse ein-gebaut werden (Abbildung 2). Jeder Sensor-Stick verfügt über Energiemanagement, ein USB- und BLE-kompatibles Funk-Interface sowie eine Sensor-Schnittstelle. Dabei befinden sich die unterschiedlichen Sensoren auf einem nur 15 x 18 mm kleinem Sensormodul, das über I2C, SPI, analoge Eingänge oder digitale IOs kommuniziert (Abbildung 3). Die Besonderheit ist dabei, dass weder Hardware noch Firm-ware beim Sensorwechsel angepasst werden müssen. Jedes Sensormodul bringt dazu ein elektroni-sches „Datenblatt“ mit, welches die Sensorparameter und das Messszenario beinhaltet, so dass ein Plug&Play Betrieb möglich ist. Die Sensor-Sticks verfügen, wie das dazu passende Gateway, als zentralen Bestandteil über einen leistungsfähigen ARM-Cortex-M4F-Prozessor.

Neben der einfachen Integration zusätzlicher Sensorik und der Verwendung eines leistungsfähigen Controllers, kann die Energieversorgung per USB über viele am Markt verfügbare Lösungen wie USB-Power-Banks, Akkus, Batterien oder Netzteile erfolgen. Auch ein Betrieb direkt an PC, Notebooks oder Tablets ist natürlich möglich.

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Matthias Geiger
Leiter F&E, Layout, Ausbildung

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